Mikroelektron qablaşdırma üçün keramika substratları

Peşəkar istehsalçı olaraq biz sizə Mikroelektron Qablaşdırma üçün Keramika Substratları təqdim etmək istərdik. Mikroelektron Qablaşdırma üçün Keramika Substratlar düz, sərt və tez-tez keramika materiallarından hazırlanmış nazik boşqablar və ya lövhələrdir, əsasən elektron komponentlər və sxemlər üçün əsas və ya dəstək kimi istifadə olunur. . Bu substratlar müxtəlif tətbiqlərdə, o cümlədən elektronika, yarımkeçiricilər və istilik müqaviməti, elektrik izolyasiyası və mexaniki sabitliyin tələb olunduğu digər sahələrdə vacibdir. Keramika substratları xüsusi tətbiqlərə uyğun olaraq müxtəlif formalarda, ölçülərdə və kompozisiyalarda olur. Onlar elektron komponentləri quraşdırmaq və bir-birinə bağlamaq üçün sabit və istilik keçirici təməl təmin edərək, onları elektron cihazların və sistemlərin performansı və etibarlılığı üçün mühüm edir.

Mikroelektron Qablaşdırma üçün Torbo® Seramik Substratlar

Maddə: Silikon nitrid substratı

Material: Si3N4
Rəng: Boz
Qalınlıq: 0.25-1mm
Səthin işlənməsi: İkiqat cilalanmış
Kütləvi sıxlıq: 3,24 q/㎤
Səthin pürüzlülüyü Ra: 0.4μm
Bükülmə gücü: (3 nöqtəli üsul): 600-1000Mpa
Elastiklik modulu: 310Gpa
Qırılma möhkəmliyi (IF metodu): 6,5 MPa･√m
İstilik keçiriciliyi: 25°C 15-85 Vt/(m･K)
Dielektrik itki əmsalı: 0,4
Həcm müqaviməti: 25°C >1014 Ω･㎝

Qırılma gücü: DC >15㎸/㎜

Mikroelektron qablaşdırma üçün keramika substratları mikroelektronik cihazların istehsalında istifadə olunan xüsusi materiallardır. Keramika substratlarının bəzi xüsusiyyətləri və tətbiqləri bunlardır:

Xüsusiyyətlər: İstilik Sabitliyi: Keramika substratlar əla istilik sabitliyinə malikdir və əyilmə və ya pisləşmədən yüksək temperaturlara davam edə bilər. Bu, onları mikroelektronikada tez-tez rast gəlinən yüksək temperaturlu mühitlərdə istifadə üçün ideal hala gətirir. Aşağı İstilik Genişlənmə əmsalı: Seramik altlıqlar aşağı istilik genişlənmə əmsalı var ki, bu da onları termal şoka qarşı davamlı edir və çatlama, qırılma və qırılma ehtimalını azaldır. istilik stressi səbəbindən baş verə biləcək digər zədələr. Elektrik izolyasiya edən: Keramika altlıqlar izolyatordur və əla dielektrik xüsusiyyətlərə malikdir, bu da onları elektrik izolyasiyasının tələb olunduğu mikroelektronik cihazlarda istifadə üçün ideal edir. Kimyəvi Müqavimət: Seramik substratlar kimyəvi cəhətdən davamlıdır və təsir göstərmir. turşulara, əsaslara və ya digər kimyəvi maddələrə məruz qalma, onları sərt mühitlərdə istifadə üçün çox uyğun edir. Tətbiqlər:

Keramika substratları mikroprosessorlar, yaddaş qurğuları və sensorlar da daxil olmaqla mikroelektronik cihazların istehsalında geniş istifadə olunur. Bəzi ümumi tətbiqlərə aşağıdakılar daxildir: LED Qablaşdırma: Keramika substratlar əla istilik dayanıqlığı, kimyəvi müqavimət və izolyasiya xüsusiyyətlərinə görə LED çiplərinin qablaşdırılması üçün əsas kimi istifadə olunur. Güc Modulları: Keramika substratları smartfonlar kimi elektron cihazlarda enerji modulları üçün istifadə olunur. Güc elektronikası üçün tələb olunan yüksək enerji sıxlığı və yüksək temperaturları idarə etmək qabiliyyətinə görə kompüterlər və avtomobillər. Yüksək Tezlikli Tətbiqlər: Aşağı dielektrik sabitliyi və aşağı itki tangensi sayəsində keramika substratları mikrodalğalı cihazlar kimi yüksək tezlikli tətbiqlər üçün idealdır. və antenalar.Ümumilikdə, mikroelektron qablaşdırma üçün keramika substratları yüksək performanslı elektron cihazların inkişafında mühüm rol oynayır. Onlar müstəsna istilik sabitliyi, kimyəvi müqavimət və izolyasiya xüsusiyyətləri təklif edərək, onları geniş mikroelektronik tətbiqlər üçün yüksək dərəcədə uyğun edir.

Çin fabriklərində istehsal edilən Mikroelektron Qablaşdırma üçün Torbo®Ceramic Substratları, istehsal məhsuldarlığını artırmaq, ölçü və çəkisini azaltmaq üçün digər izolyasiya materiallarını əvəz edən yarımkeçirici modullar, çeviricilər və çeviricilər kimi elektron sahələrdə geniş istifadə olunur. Onların son dərəcə yüksək gücü də onları istifadə etdikləri məhsulların uzunömürlülüyünü və etibarlılığını artırmaq üçün əsas material halına gətirir.

Elektrik kartlarında (güc yarımkeçiricilərində), avtomobillər üçün enerji idarəetmə bloklarında ikitərəfli istilik yayılması