Keramika altlıqları materiallarına görə hansı növlərə bölünür?

Seramik substratemis folqanın yüksək temperaturda alüminium oksidin (Al2O3) və ya alüminium nitridin (AlN) keramika substratının səthinə (tək və ya ikitərəfli) birbaşa yapışdırıldığı xüsusi texnoloji lövhəyə aiddir. İstehsal olunan ultra nazik kompozit substrat əla elektrik izolyasiya xüsusiyyətlərinə, yüksək istilik keçiriciliyinə, əla lehimləmə qabiliyyətinə və yüksək yapışma gücünə malikdir; PCB lövhəsi kimi müxtəlif naxışları aşılaya bilər və böyük bir cərəyan daşıma qabiliyyətinə malikdir.

Hansı növlərikeramika substratlarıvar?

Materiallara görə

1.Al2O3

Alüminium substratı elektronika sənayesində ən çox istifadə olunan substrat materialıdır. Yüksək möhkəmliyə və kimyəvi dayanıqlığa, zəngin xammal mənbələrinə malikdir. Müxtəlif texniki istehsal və müxtəlif formalar üçün uyğundur.

2.BeO

Metal alüminiumdan daha yüksək istilik keçiriciliyinə malikdir və yüksək istilik keçiriciliyi tələb olunan hallarda istifadə olunur, lakin temperatur 300 ° C-dən çox olduqdan sonra sürətlə azalır.

3.AlN

AlN iki çox vacib xüsusiyyətə malikdir: biri yüksək istilik keçiriciliyi, digəri isə Si ilə uyğun gələn genişlənmə əmsalıdır.

Dezavantaj, səthdə hətta çox nazik bir oksid təbəqəsinin istilik keçiriciliyinə təsir göstərməsidir.

Yuxarıdakı səbəbləri ümumiləşdirsək, məlum ola bilər kialüminium keramikamikroelektronika, enerji elektronikası, hibrid mikroelektronika, güc modulları və digər sahələrdə hələ də üstünlük təşkil edir və üstün hərtərəfli xüsusiyyətlərinə görə geniş istifadə olunur.